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  1209 周二复盘英伟达链反弹两种风格跷跷板_哔哩哔哩_bilibili

  今天市场整体表现弱于昨日，但热点板块仍有活跃。其中，光模块板块延续强势，已连续四五天上涨，由谷歌相关OCS启动，逐步扩展至光芯片领域。昨日英伟达H200芯片可能对华销售的消息，进一步推升AI硬件交易热情，打破此前情绪票主导的市场格局。

  操作策略上，光模块相关如光库、天孚及cpo基金已暂时兑现，存储板块短期资金关注度低，持仓再观察两三天。航天板块持续强势，龙头股如发展表现稳定；情绪类型因大龙头HF-PT再次异动分歧属于预期之中。AI硬件需关注长期调整、止跌到位且底部异动的品种，如PCB、电源等细致划分领域。美联储议息会议临近，科技类投资的人可适当减少最近反弹较多的品种以规避潜在风险。

  整体来看，当前市场呈现热点轮动特征，英伟达产业链与情绪票形成“跷跷板”效应。建议围绕强势板块龙头（如航天、光模块）反复跟踪，低吸高抛，同时留意晚间美联储会议对科技股的潜在影响。

  ①电子陶瓷龙头：上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同种类型的产品技术水平相当。

  ②PCB：测算了A股10家头部PCB+海外3家PCB厂商的产能情况，预计2027年13家公司合计产值将达到1860亿元，25-27年CAGR为54%。根据测算，全球市场到2026年PCB供需缺口将近200亿元，2027年供需紧张持续，但缺口有望收窄。

  ③大消费：服务消费成为扩大内需新引擎，政策端利好不断释放。板块基本面筑底，随着行业供给持续提质升级，看好需求端逐步回暖带来的细分行业的景气上行。

  据环球网援引路透社、彭博社等报道，美国政府将允许英伟达向中国出售其H200人工智能芯片，但对每颗芯片收取一定费用。资料显示，H200于2024年上市，基于上一代“Hopper”架构，是同类AI芯片中性能最高的。

  公司为电子陶瓷龙头，上半年高端光模块外壳和基板逐步实现放量，目前公司已可以设计开发1.6T光通信器件外壳和基板，与国外同种类型的产品技术水平相当。

  机构最新研报称DCI需求爆发叠加成本上涨，驱动相干光模块陶瓷管壳开启涨价，成为光通信行业又一紧缺环节。

  ①全球DCI相干光模块管壳龙头开启涨价序幕。公司为全球DCI相干光模块陶瓷管壳龙头供应商，Coherent、Lumentum、Cisco、德科立等唯二供应商，份额加速赶超日本京瓷（个别客户已超）。受益DCI相干需求爆发及部分原材料成本上涨，公司已与海外核心客户开启涨价，拉开DCI需求紧缺涨价序幕。

  ②陶瓷基板绑定头部光模块公司，订单指引增长近200%。基板订单跟随800G、1.6T光模块放量，旭创、新易盛等对公司陶瓷基板产品明年需求指引合计200%增长，公司份额自下半年起已逐渐超过京瓷，明年业务增速对标头部光模块厂商。

  ③半导体领域，公司开发的陶瓷加热盘产品核心技术指标已达到国际同种类型的产品水平并通过用户验证，已批量应用于国产半导体设备中。2025年上半年陶瓷零部件新产品研发实现阶段性进展，已通过国产半导体设备上机验证，实现批量供货。

  行业今日传出“PCB正交背板定方案”说法，分析称受益于以谷歌为代表的AI服务器和1.6T交换机出货预期上修，高多层PCB需求迎来爆发。

  公司方面，鼎泰高科在官微发文称，近期携尖端PCB刀具解决方案参加了国际电子电路（深圳）展览会，展示了应对AI服务器、IC载板等行业应用快速地发展的多系列钻针刀具，磨刷轮产品以及新一代智能钻针管理系统、自动配退针机系统等解决方案。

  （2）研报解读（华福证券、国信证券、民生证券）：AI驱动PCB扩产带动设备市场高景气

  ①根据沪电股份投资者关系活动记录表，AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求量开始上涨以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇，市场上相关高阶产品的产能供应并不充裕。从中长期看，AI和网络基础设施的发展需要更复杂、更高性能、更高层和高密度互连（HDI）的PCB产品，以支持其复杂的计算和数据处理需求，为PCB市场带来新的增长机遇。

  ②高端PCB紧俏态势有望延续至2027年，全球大厂竞相扩产。近半年，多家A股PCB上市公司宣布了新的扩产规划，整体规划较去年更为激进。区域上看，各大PCB厂商在加速东南亚布局，通过泰国、越南新基地承接海外客户的真实需求的同时，也积极地推进国内高端产能的扩产，形成“内地产能负责高端产研，海外工厂是入场门票”的短期布局。测算了A股10家头部PCB+海外3家PCB厂商的产能情况，预计2027年13家公司合计产值将达到1860亿元，25-27年CAGR为54%。根据测算，全球市场到2026年PCB供需缺口将近200亿元，2027年供需紧张持续，但缺口有望收窄。

  ③胜宏科技：谷歌V7大份额一供，近期谷歌大幅加单;此外谷歌将在27年的TPUV8产品中将PCB由高多层转为HDI设计，胜宏作为全球HDI龙头份额及价值量有望逐步提升。此前，市场一致预期胜宏科技明年120亿。但伴随着正交背板提速，以及北美CSP大客户加单。公司26年业绩有望大幅超预期。

  ④鼎泰高科：AIPCB钻针方面，传统PCB板，钻针寿命约为3000孔，GB200对应寿命分别为1000-2000孔，GB300约为500孔，ASIC寿命约为单针300-500孔。因此ASIC消耗量约为原有AIPCB钻针消耗量6-10倍。

  近期，客户从GB200向GB300切换中，GB300供货月度需求慢慢的开始大批量上量、月度需求数千万只、11月需求开始显著增加；M9钻针配合打样中，单价在2+元，近几个月有小批量样品供货，后续有望在26H2放量；公司客户胜宏、深南等均已参与ASIC供应链、韩国梨树全创、TTM等也是谷歌供应商。大客户已有ASIC大额订单，本月开始公司ASIC相关钻针也开始逐渐起量。随着高端钻针起量，公司单价及收入、毛利率均将得到明显提升。

  分析认为本次会议不再像过去两年那样分别提及“消费”和“投资”且把“大力提振消费”放在首位，而是统合成“内需”，扩大内需成为2026年政策着力的首要方向。

  服务消费成为扩大内需新引擎，政策端利好不断释放。板块基本面筑底，随着行业供给持续提质升级，看好需求端逐步回暖带来的细分行业的景气上行。

  ①旅游：休假制度再优化，关注外延增量与跨境游机遇。国内出游人次稳定增长，消费力释放仍有不足；跨境游受益于免签利好和运力修复日益火热。个股业绩表现整体稳健局部分化，总体成长性放缓，我们预计后续将延续此态势。展望后市，26年春节迎来超长假期，各地逐步落实春秋假，休假制度再优化有望继续推升出游热情。

  ②酒店：需求待释放，企业经营有所承压。2025Q3酒店延续了先前的行业承压态势，供给端多家酒店集团持续拓店，或在未来加剧市场之间的竞争。需求端，企业费用管控之下，商旅需求仍未充分释放，当前酒店市场景气度一般。酒店企业利润增长主要源于自身降本增效和门店质量提升，未来利润充分释放仍需期待行业景气度回升。

  ③餐饮：多因素扰动致使市场增速放缓，竞争趋缓。行业层面来看，6月以及后续三季度，社零餐饮增速下降，主要是受餐饮消费大环境影响。但当前市场之间的竞争从价格战逐步走向理性，客单价逐步趋稳。后续企业层面更需关注自身经营水平建设。

  ④免税：行业景气度边际回升，建议积极布局龙头。25M9离岛免税销售额增幅同比转正，且前三季度客单水平同比显著回升。海南岛封关在即，免税商的牌照优势仍存，并有望共享自贸港政策红利。免签扩容和国际航班运力修复助推国际客流增长，市内免税门店加速落地。当前行业经营状况出现边际改善，政策端利好持续加码，龙头免税商优势凸显。

  ⑤人服：人服行业规模保持增长，灵活用工和外包驱动为主。尽管当前市场招聘信心仍显不足，整体压力存在，但人服重点企业在业务外包、灵活用工等业务层面上表现良好，未来营收仍有望持续增长。利润方面，则更加考验企业自身运营效率。

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